周三，美国政府宣布了一项重大举措，将向英特尔提供总计约200亿美元的财政援助，包括85亿美元的芯片补贴和110亿美元的联邦贷款担保，这标志着美国《芯片法案》实施以来的最大规模拨款。这笔资金的注入促使英特尔决定在美国多个州扩大投资，总额高达惊人的1000亿美元。
其中，俄亥俄州的哥伦布市将成为英特尔全球最大的人工智能芯片制造中心，预计将投入280亿美元，预计于2027年启用。俄勒冈州的希尔斯伯勒研发中心将迎来360亿美元的升级和扩建，已有590亿美元的前期投入；亚利桑那州将迎来320亿美元的新工厂建设项目，而新墨西哥州的Fab 9工厂将获得40亿美元的额外投资。
英特尔CEO基辛格信心满满，计划通过18A工艺挑战台积电的行业领先地位。18A技术被认为在性能和能效上将超越台积电的顶级技术，预计在2025年实现大规模生产。英特尔还承诺，2024年将推出采用GAA晶体管架构的处理器，这种架构提供了更大的定制灵活性。
新墨西哥州的Fab 9工厂是英特尔封装技术的重要基地，尤其是Foveros Direct 3D封装技术，它能显著提升数据传输速度。此外，英特尔研发的背面供电技术PowerVia，将电源互连移至芯片背面，显著提升性能和能效，成为英特尔区别于竞争对手的关键技术。
借助政府的强力支持和自身的技术革新，英特尔正展现出强劲的竞争力，有可能改变全球半导体行业的格局。这场科技竞赛不仅关乎市场份额，更是技术革新与国家政策的较量。